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| 详细参数 | |
|---|---|
| 型号：LSP-BNT | 类型：静电感应器件 |
| 材料：磷化铝镓铟AlGaInP | 加工定制：否 |
| 工作温度：-40 | 功耗：2 |
| 针脚数：1 | 产品认证：CE |
| 外形尺寸：10*20*2 | |
李工 185-5176-4447 （VX同号）
竹中Takenx半导体激光器LSP-BNT 配件PC2336S
LDCM251LV
SLD90660HFLW-100-60 半导体激光器
LSP-RNT
R-937
特点
光头和驱动电路分离的紧凑型，总长50mm以下的光头可以轻松装入安装空间狭窄的设备中。
超细低噪声406nm蓝紫色长寿命20000小时660nm红光激光，可投射宽幅、高亮度、亮度均匀的线条。
您可以通过外部控制打开
AS-U20D AS-U20DPN AS-U25 AS-U25PN AS-U25D AS-U25DPN
DW-S900 DW-S1500 DX-7AH DX-B1 DX-B2 DX-B3 DX-S400
LDF20406FLW
PLM-B
HPC-1866
图像用高功率扁平线激光器LDC-HFLW 系列
概述 竹中Takenx
CX-R03VPN
DX-S400L DX-S300W DX-S35F DX-S35F-Y5 DX-S33C
LDC90406HFLW
LAMS32LDB163L-60
R-947
竹中Takenx
图像用小型可分离激光SLD系列
概述
D30P150 D30P250 D30P150-1 D30P250-1 D10P40 CLA-A02 CLR3 CN-CP CN-T100MR CNT-4S CNT-8S CS-D3
F1RH-J F11R F11CR F11CRPN F2R F2R-J F2RPN
半导体激光器
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